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时间:2025-07-04 18:01:29  作者:登录九游会  来源:九游会开户
九游会9:

  本周五,存储芯片板块表现活跃,截至当日收盘,板块涨幅超1.5%。个股方面,华天科技、好上好等多股涨停。 存储芯片是一种专门用来存储数据的半导体器件,是现代电子设备中不可或缺的一部分。按断电后数据是不是丢失可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片

  今天,大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。 仅仅过了两年,大模型所需要的计算能力就增加了1000倍,这远超于了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案,主流是依靠GPU集群

  在人工智能快速的提升的当下,算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平,是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为,1万枚英伟达A100芯片,是做好AI大模型的算力门槛。 2024 年,我国智算中心建设驶入快车道,最明显的感受就是万卡集群项目加速落地

  文源:源Byte 作者:柯基的柯 新官上任三把火,而英特尔新任CEO陈立武烧向内部的第一把大火,便直指汽车业务。 二季度末,一则内部备忘录宣告了这支非核心团队的终结,成为其数月裁员计划中,最先被公开祭出的一刀

  文丨张静波 2024年初春,北京。 空气里弥漫着肾上腺素的味道不是飙车现场,是53度茅台混着工程师的眼泪。 当TX81芯片首次点亮,王博和他的团队激动得难以自抑,因为那一刻,他们可能改写了中国科技史

  芝能智芯出品 对无人驾驶和智能化趋势带来的通信挑战,传统车载电通信系统正逐渐暴露出带宽瓶颈、抗干扰能力不够、功耗过高等问题。 光以太网作为新一代通信基础设施,凭借其高速率、长距离、抗干扰与低功耗等优势,正逐步走入车规通信体系的核心

  一块厚度不足毫米的玻璃板,正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。 在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上,三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称,三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用,用以替换当下的硅中介层技术

  在人工智能与高性能计算领域,英伟达凭借多项核心技术占据行业领头羊。其中,除广为人知的 AI 硬件、CUDA 生态外,NVLink 内存共享端口技术同样是其重要的核心竞争力,堪称构筑起英伟达市场优势的关键护城河之一

  当全球AI产业迈入万亿参数时代,数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构。AIGC带来了整个数据中心结构的变革,数据中心端口规模和东西向数据流量大幅度的增加,汇聚和核心层压力巨大,扩容投入急速上升

  上半年,时至过半。 回顾这半年的半导体市场,似是相对平静,但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。 它们接连“动刀”,果断退出部分产品领域。 在这个过程中

  芝能智芯出品 异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径,但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题,正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力

  芝能智芯出品 英伟达公布了2026财年第一季度财务报表,再次刷新历史纪录,营收达441亿美元,同比增长69%,净利润达187.75亿美元。 数据中心业务依然是绝对主力,占总收入近九成,尤其在AI推理全面崛起的浪潮中,Blackwell架构的推出强化了英伟达的市场主导地位

  SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据(EDMD)报告,2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%,达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软,但全球EDA行业仍保持稳健增长,部分细致划分领域(如PCB设计、封装设计)增长显著

  芝能科技出品 在Computex 2025上,富士康董事长刘扬伟对生成式AI在制造业中的应用做出深刻解读。他指出,AI能够实现80%的任务,但仍需依靠20%的“人类智慧”来补全工业闭环

  作者|川 川 编辑|大 风 2025年5月22日晚,北京国家会议中心,小米15周年战略发布会上,雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说:“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷

  导语:小米在高端SoC芯片领域的突破,就如中国车企突破发动机技术,DeepSeek突破大模型,宇树科技突破人工机器人一样,它们都证明了一个道理,“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者就永远有机会”

  2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元,同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元,约占整个半导体市场的四分之一。其中,中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元,同比增长27%

  芝能智芯出品 在2025年台北国际电脑展上,高通CEO克里斯蒂亚诺阿蒙展示了公司对PC和人工智能的全新战略构想。 从PC芯片架构的更新,到企业级AI应用的落地,再到边缘AI计算的推进,高通试图通过其Snapdragon X平台与Hexagon NPU,为未来AI PC奠定基础

  用「组装厂」否定小米,是很可笑的本质上,这类标签是民粹观念在经济维度的折射。 文 佘宗明 先叠下甲:我不是米粉,对小米在SU7 Ultra碳纤维