金融界2025年5月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏通用半导体有限公司获得一项名为“碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离办法”的专利，授权公告号 CN118951927B，请求日期为2024年10月。
天眼查资料显现，江苏通用半导体有限公司，成立于2019年，坐落无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本14058万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏通用半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可12个。
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