IT之家 8 月 25 日音讯，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会显着削减屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并选用无 SIM 卡规划、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。

  苹果为最好可以下降折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技能改为 in-cell 技能，这一规划与当时非折叠版 iPhone 的屏幕工艺坚持一致，主要让传感器方位更挨近屏幕内部，由此削减空气空隙和折痕闪现。

  IT之家征引博文介绍，在 on-cell 屏幕中，触控传感器坐落前玻璃下方、五颜六色滤光片基板之上，触控灵敏度较高且制作相对简略。但这一规划在折叠屏上或许因层间空隙加剧折痕。

  in-cell 技能则将触控层置于五颜六色滤光片基板下方、倾向屏幕内部的方位，更有助于坚持平坦外观。

  除屏幕技能外，苹果还将在 iPhone Fold 上初次搭载自研第二代 C2 调制解调器芯片。这款芯片连续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通讯功能上挨近高通同类产品。

  苹果硬件技能高档副总裁 Johny Srouji 曾表明，自研调制解调器是一个“跨代代的渠道”，每代都会迭代优化，以在衔接功能上构成差异化优势，意味着 C2 不只是为 iPhone Fold 而生，也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等未来产品。

  据彭博社记者 Mark Gurman 报导，iPhone Fold 测试机正选用黑色和白色两种配色，将不供给实体 SIM 卡槽，转而彻底支撑 eSIM，并运用 Touch ID 指纹识别代替 Face ID 面部解锁。回来搜狐，检查更加多